财联社5月6日讯（记者张校毓）鼎龙股份（300054.SZ）今日晚间发布公告称，公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展。财联社记者注意到，在本次公告发布前，鼎龙股份股价近两个交易日累计涨幅近10%。
根据公告，公司自主研发的大硅片精抛液产品正式获得订单，并已启动批量交付，业务拓展至高端12寸单晶硅晶片制造领域。公司方面称，本次订单的取得，标志着公司抛光液产品业务范围，从已有的半导体器件后端加工领域，正式向上游拓展至技术壁垒更高的大尺寸硅片前端制造领域。
此外，公司自主研发生产的氧化铈CMP抛光液产品，近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式进入规模化供应阶段；公司自主研发的TSV（硅通孔）抛光液，已顺利通过国内先进封装龙头客户的全流程验证。
截至目前，公司已成功实现超纯硅、高纯硅、氧化铝、氧化铈四大系列核心研磨粒子的自主研发与规模化生产，配套抛光液产品全面覆盖半导体制造各关键制程环节。产能方面，公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线、仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线。
公开资料显示，公司是国内关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域，同时切入以锂电分散剂、粘结剂等锂电功能工艺性辅材为代表的新能源材料赛道。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行布局。
业绩方面，2025年公司半导体板块业务实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%；打印复印通用耗材的业务占比则由2024年的53.67%下降为42.59%。
此外，公司2026年第一季度实现营业收入10.20亿元，同比上升23.82%；实现归母净利润2.51亿元，同比上升77.99%。公司方面称，报告期内CMP材料业务持续显著增长，对公司业绩形成积极贡献。
财联社记者注意到，当前全球存储产业正经历结构性变革，3D NAND堆叠层数持续提升，DRAM 制程迭代与产品升级加快。或受此影响，多只概念股在二级市场备受追捧。年初至今，鼎龙股份累计涨幅也已超70%。
值得注意的是，在本次公告发布前，鼎龙股份股价近两个交易日累计涨幅近10%。截至5月6日收盘，鼎龙股份报64.68元/股，总市值超600亿元。
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